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芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。公司具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。 “一往无前长征路，自强不息中国芯”，芯长征将承载功率芯片国产化使命，秉持市场化运营的理念，为广大客户提供一流的产品与优质的服务！ 随着2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国微电子产业真正迎来快速发展的黄金十年，中央以及地方政府纷纷牵头成立集成电路产业投资基金，拟拉动数万亿社会投资；而功率器件则是微电子产业非常重要的一个方向，同时也是国家重点战略新兴产业之一。
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技术实力
芯长征具有完整的全参数测试实验室和基地
 全参数测试平台
|  可靠性测试分析平台
|  失效分析（FA）平台
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行业动态
 半导体分立器件成为市场的新热点 规划的陆续出台,在推动经济结构转型、发展低碳经济等新兴发展理念的推动下,应用于绿色能源、能源智能管理、电动汽车等新兴领域的半导体分立器件成为市场的新热点。在传统应用领域,一方面与节能密切相关的智能电表等领域需求持续快速增长,另一方面,传统消费电子产品向更为节能的功率电子领域发展,如变频控制等。半导体分立器件新兴应用领域的持续快速发展,成为支撑分立器件市场保持较好发展势头的重要源泉。 2016/7/12 | 政策突然加力 新能源汽车市场空间广阔 中国汽车工业协会的最新数据显示，今年7月份，中国新能源汽车生产3.8万辆，销售3.6万辆，同比分别增长93.4%和98.1%。其中，纯电动汽车产销分别为2.7万辆和2.6万辆，同比分别增长127%和144.2%；插电式混合动力汽车产销分别为1.1万辆和1万辆，分别同比增长41.4%和33.3%。
2016/7/20  |
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