技术背景 技术基于中科院技术团队加优秀海外技术专家组成,拥有雄厚的测试及分析实验室资源以及优秀人才资源;同时团队在本领域行业深耕近十年,从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通,拥有较强的产业链上下游和市场资源。 |
![]() 全参数测试平台 拥有国内一流的功率器件全参数测试平台,涵盖IGBT、快恢复二极管、MOSFET、双极晶体管等器件,测试能力包括静态、动态、短路耐量、安全工作区、雪崩、热阻、栅电荷与电容等项目。 | ![]() 可靠性测试分析平台 拥有国内领先的功率半导体器件可靠性测试与分析平台,涵盖各种耐压范围的IGBT、FRD以及功率MOSFET等器件,测试能力包括高温反偏(HTRB)、高温栅偏(HTGB)、恒温恒湿反偏(H3TRB)、温度循环(TC)、功率循环(PC)、高温存储(HTS)与静电放电敏感度(ESD)等项目。 | ![]() 失效分析(FA)平台 拥有国内一流的失效分析(FA)平台,包括:微光显微镜(EMMI )、超声波检测设备(SAM)、扫描式电子显微镜(SEM)、X射线探测器(EDX)、芯片开封机Decap、断面结构分析(Cross-section Analysis)等。 |
|